當今社會，對氧化鎂要求越來越高，高溫耐熱材料、陶瓷材料、電子基板等高科技行業會選擇使用氧化鎂提高產品性能。

       電子元器件一般選用氧化物陶瓷，由于氧化鎂有著較大表面活性和高溫特性，所以又在氧化物陶瓷中是主要的原料。在研究和開發高純、高致密電子元器件材料中，氧化鎂以它自有的特性，采用純度為99.5%以上的氧化鎂為原料，保證電子元器件的純度。

       高純納米氧化鎂采用先進工藝生產，純度在99.95 %以上，平均粒徑為10nm，與傳統工藝比較具有產品純度高，粒度細，比表面積大，好分散等優點。在高溫下具有優良的耐堿性和電絕緣性，熱膨脹系數和導熱率高，而且具有良好的光透過性。還具有良好的燒結性能。不需要使用燒結助劑便可實現低溫燒結，制成高致密的細晶陶瓷或多功能性氧化鎂薄膜，可望開發為高溫、高腐蝕等苛刻條件下的電子元器件材料。

       河北鎂神科技股份有限公司擁有先進生產工藝，配合專業的研發中心團隊，根據市場對各行業的產品需求，定制出客戶滿意的好產品。